เครื่องทำความสะอาดกึ่งบรรจุภัณฑ์

เครื่องทำความสะอาดแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ SMT

เครื่องทำความสะอาดแพ็คเกจชิปออนไลน์ HW-660 ส่วนใหญ่ใช้สำหรับ CSP, WLP, PLP, SIP, FC และกระบวนการบรรจุเซมิคอนดักเตอร์อื่นๆ ฟลักซ์การทำความสะอาดออนไลน์ที่ตกค้าง ลูกบัดกรี และอนุภาคบนผลิตภัณฑ์แพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ เช่น ฟลักซ์ขัดสน น้ำ - ฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้ ฟลักซ์ที่ไม่สะอาด สารบัดกรี และการปนเปื้อนอินทรีย์และอนินทรีย์อื่น ๆ

อุปกรณ์นี้ใช้การควบคุมด้วย PC ระบบสายพานลำเลียงแบบตาข่าย โหมดการทำความสะอาดและล้างสเปรย์ด้านบนและล่าง เป็นระบบทำความสะอาดออนไลน์ชนิดใหม่ที่มีความแม่นยำสูง

• อุปกรณ์สแตนเลส SUS304 มีความแข็งแกร่งสูง ทนต่ออุณหภูมิ ทนต่อการกัดกร่อนของกรดและด่าง และไม่มีโอกาสรั่วไหล
• ระบบทำความสะอาดออนไลน์ด้วยชิปแบบห่อหุ้มปริมาณสูง: การทำความสะอาดแบบสเปรย์ วิธีการล้าง การกำจัดฟลักซ์และสารมลพิษอินทรีย์และอนินทรีย์อื่นๆ อย่างมีประสิทธิภาพ
• ส่วนการทำความสะอาดสารเคมีแบบยาว + การล้างน้ำ DI แบบหลายขั้นตอน + ส่วนการทำให้แห้งด้วยลมร้อนแบบยาว
• โดยจะป้อนน้ำยาทำความสะอาดและน้ำ DI โดยอัตโนมัติ ปรับการทำความสะอาด การล้าง การแยกสารเคมี แรงเฉือนของอากาศ
• ด้วยอัตราการไหลที่สำคัญและการทำความสะอาดด้วยแรงดันสูงทำให้ได้ผลลัพธ์ในการทำความสะอาดขั้นสูง
• ติดตั้งระบบตรวจสอบความต้านทานต่อน้ำ DI แบบล้าง ระบบควบคุม PC และระบบซอฟต์แวร์เซมิคอนดักเตอร์ SECS/GEM ที่เป็นอุปกรณ์เสริม
• การตรวจจับความเข้มข้นของของเหลวในการทำความสะอาด การชดเชยอัตโนมัติ และฟังก์ชันเสริมอื่นๆ

ป้ายกำกับยอดนิยม: เครื่องทำความสะอาดกึ่งบรรจุภัณฑ์ ผู้ผลิตในจีน เครื่องทำความสะอาดกึ่งบรรจุภัณฑ์ โรงงาน